簡介：高導熱硅膠墊片是一款高性能熱傳導界面材料，選用進口原料制成，用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，導熱硅膠片的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，全面提高散熱性能及提高發熱電子組件的效率和使用壽命。 基本規格：200MM*400MM，300MM*400MM?？筛鶕蛻粢蟛们谐刹煌幐癯叽?